杭州方旆科技有限公司成立于2021年1月，北京华通专业数字集群标准创新联盟成员单位，研发团队具有集成电路设计与封测、信息安全、网络安全架构、产品方案设计等方面20余年从业经验，公司主要从事安全加密芯片设计制造到其安全应用方案规划设计一站式服务。由于杭州方旆科技有限公司背靠全球第三大半导体封测企业（江阴长电科技有限公司）和南京市政府大力扶持新兴高端封测企业（江苏芯德半导体科技有限公司），有着与生俱来的半导体封测资源，可以在争相抢夺封测资源的市场背景下，以最有竞争力的价格为客户打造产品保驾护航。

杭州方旆科技有限公司研发中心位于杭州市钱塘区，同时在北京、深圳设立常驻研发与技术支持团队，以便更好服务于华北、华南客户。同时，杭州方旆科技有限公司在深圳拥有高标准独立整栋的工业厂房，配备先进的SMT自动贴片生产线4条，全新YAMAHA YS系列高速贴片机12台，全自动印刷机、SPI、AOI、X-Ray等设备配套齐全。杭州方旆科技有限公司具有大批优秀的管理及驻线人员，有完善的管理体系，承诺为客户需求实现负责到底。